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旗辰涂鍍(du)層測(ce)厚儀XDV-µ應用: 鍍(du)層厚度測(ce)量: 測(ce)量未布元器件和已布元器件的印制線(xian)路板 在納米(mi)范(fan)(fan)圍內測(ce)量復(fu)雜鍍(du)層系統,如引線(xian)框架上(shang)Au/Pd/Ni/CuFe的鍍(du)層厚度 對大12英(ying)寸直(zhi)徑(jing)的晶圓(yuan)進(jin)行全自(zi)動(dong)的質量監控 在納米(mi)范(fan)(fan)圍內測(ce)量金屬化(hua)層(凸塊(kuai)下金屬化(hua)層,UBM) 遵循標準(zhun) DIN EN ISO 3497 和 ASTM B568